AI ĐƯỢC TĂNG LƯƠNG？ ( TỔNG HỢP)-P1
Chú ý: Bạn phải tiến hành đăng nhập để làm đề thi này.
Tạo đề thi, làm bài thi, theo dõi kết quả ngay trên điện thoại — mọi lúc mọi nơi!
Tải trên Google Play Tải trên App StoreNội dung đề thi: AI ĐƯỢC TĂNG LƯƠNG？ ( TỔNG HỢP)-P1
Xem trước 25/50 câu hỏi trong đề. Bấm Vào thi để làm bài trực tuyến, được chấm điểm và xem đáp án chi tiết.
Câu 1. 关于RoHS的含盖的危害物质有哪些，以下哪些是正确的：VềRoHSCác chất độc hại được bao phủ bởi , và điều nào sau đây là đúng:
- A. A．Pb铅；A．Pb chỉ huy
- B. B．Hg汞；CB．Hg HG
- C. C．Cd镉；C．đĩa CD cadimI
- D. D．Cr6+六价铬；D．Cr6+ Crom hóa trị sáu;E．PBBBiphenyl polybrom hóa vàPBDEEte diphenyl polybrom hóa
Câu 2. 关于为什么要执行RoHS指令的理由，以下说法哪些是正确的：Về lý do thực hiệnRoHSLý do đưa ra chỉ thị, phát biểu nào sau đây đúng:
- A. A.这些成分有可能对人类健康和环境形成危险；A. Những thành phần này có thể gây rủi ro cho sức khỏe con người và môi trường
- B. B.构建绿色的生产制造体系，使贯穿整个供应商→客户→消费者的供应链成为“绿色供应链”；B.Xây dựng hệ thống sản xuất và sản xuất xanh để toàn bộ chuỗi cung ứng từ nhà cung cấp, khách hàng đến người tiêu dùng đều trở thành"chuỗi cung ứng xanh"
- C. C.是对电子电器产品的一种过度的要求；C. Đó là yêu cầu quá mức đối với các sản phẩm điện, điện tử
- D. D.因为它主要关系到产品的安全性能。D. Bởi vì nó chủ yếu liên quan đến hiệu suất an toàn của sản phẩm.
Câu 3. 下列哪些是温湿度敏感元件注意事项？Điều nào sau đây là biện pháp phòng ngừa cho các bộ phận nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm?
- A. A.首先检查来料包装是否良好，如包装不良的需按元件等级标准进行烘烤。A. Trước tiên, hãy kiểm tra xem nguyên liệu đến có được đóng gói tốt hay không. Nếu bao bì kém, chúng phải được nướng theo tiêu chuẩn cấp thành phần
- B. B.查看元件等级，并在拆封时按元件等级立即贴上温/湿度敏感元件管控标签。B.Kiểm tra loại linh kiện và dán ngay nhiệt độ theo loại linh kiện khi mở gói./ Nhãn kiểm soát thành phần nhạy cảm với độ ẩm
- C. C.按温/湿度要求焗炉。并写上焗炉后有效使用时限。SMT室温内保存并包装好。C.nhiệt độ ép/Độ ẩm cần có lò nướng. Và ghi thời hạn sử dụng hiệu quả sau khi nướng.SMT Bảo quản và đóng gói ở nhiệt độ phòng
- D. D.使用前必须检查前3项是否有做好。QC对料也要检查。如不符合立即报告管理进行处理。D.Phải được kiểm tra trước khi sử dụng3Liệu mục đó đã được hoàn thành hay chưa.Kiểm soát chất lượng Các vật liệu cũng cần được kiểm tra. Nếu không đạt yêu cầu báo cáo ngay cho quản lý để xử lý.
Câu 4. 对于贴片电容下列描述不正确的是？Mô tả nào sau đây về tụ điện của chip là không chính xác?
- A. A J代表±5%AJđại diện±5%
- B. B K代表±10% BKđại diện±10%
- C. C M代表±15%C Mđại diện±15%
- D. D S代表+50~-20% DSđại diện+50~-20%
Câu 5. SMT常见的电子零件QFP是指？SMTLinh kiện điện tử thông dụngQFPĐề cập đến?
- A. A.小外形晶体管A. bóng bán dẫn hệ số dạng nhỏ
- B. B.四边无引脚扁平封装器件B. Thiết bị gói phẳng không chì bốn mặtC. mảng lưới bóng
- C. C.球栅阵列C. mảng lưới bóng
- D. D.四边引脚扁平封装器件D.Thiết bị gói pin phẳng bốn mặt
Câu 6. 三极管的类型一般是属于哪类？Những loại bóng bán dẫn thường thuộc về nó?
- A. A.CHIP
- B. B.QFN
- C. C.SOT
- D. D.SOP
Câu 7. 无铅锡膏的熔点是多少？Điểm nóng chảy của chất hàn không chì là gì?
- A. A.183°
- B. B.217-219°
- C. C.240°
- D. D.235°
Câu 8. 锡膏取用原则是Nguyên tắc sử dụng kem hàn là
- A. A.先进后出A. Vào trước, ra sau
- B. B.先进先出B. vào trước ra trước
- C. C.后进先出C. vào sau ra trước
- D. D.不分先后D.Không theo thứ tự đặc biệt
Câu 9. 制作贴片机程序是应先贴小零件，再贴大零件Quy trình chế tạo máy SMT là gắn các bộ phận nhỏ trước rồi đến các bộ phận lớn.
- A. 正确Đúng
- B. 错误Sai
Câu 10. 钽电容上有一个横杠，指的是负极Có một thanh ngang trên tụ điện tantalum, dùng để chỉ cực âm.
- A. 正确Đúng
- B. 错误Sai
Câu 11. FUJI NXT/AIM设备具有3种POP贴片模式：⑴ 吸取器件 → 影像识别 → 蘸取助焊剂 → 贴片；⑵ 吸取器件 → 影像识别 → 蘸取助焊剂 → 影像识别 → 贴片；⑶ 吸取器件 → 蘸取助焊剂→ 影像识别→ 贴片。FUJI NXT/AIMThiết bị có3loạiNHẠC POPChế độ SMT: ⑴Nhấc thiết bị lên→Nhận dạng hình ảnh→Nhúng vào thông lượng→vá;Nhấc thiết bị lên→Nhận dạng hình ảnh→Nhúng vào thông lượng→Nhận dạng hình ảnh→vá;Nhấc thiết bị lên→Nhúng vào thông lượng →Nhận dạng hình ảnh→vá.
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
Câu 12. NXT机器取出Feeder后重新放回必须核对物料P/N后才能开机生产.NXTLấy ra bằng máytrung chuyểnCác vật liệu phải được kiểm tra trước khi được đưa trở lại.P/NViệc sản xuất chỉ có thể được bắt đầu sau.
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
Câu 13. 良品和不良品样机的验证没有有效期 Không có thời hạn hiệu lực để xác minh nguyên mẫu tốt và bị lỗi
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
Câu 14. 下列哪个选项为锡膏4号粉的颗粒直径？Lựa chọn nào sau đây là hàn dán?4Đường kính hạt của bột là bao nhiêu?
- A. A.38-63um
- B. B.38-45um
- C. C.25-45um
- D. D.20-38um
Câu 15. ( )检讨测量报告,并确认测量不符合图纸要求的夹具是否可以使用( )Xem lại báo cáo đo lường,Và xác nhận xem vật cố định có số đo không đáp ứng yêu cầu của bản vẽ có thể được sử dụng hay không
- A. A.EE
- B. B.ME
- C. A.EEB.ME C.IE D.QEA.EE B.ME C.IE D.QE
- D. C.IE
Câu 16. 静电的产生的方式下列哪些不是Cách nào sau đây không phải là cách tạo ra tĩnh điện?
- A. A.摩擦起电 A. Điện khí hóa ma sát
- B. B.感应起电 B. Điện khí hóa cảm ứng
- C. C.传导起电 C. Điện khí hóa dẫn điện
- D. D.带了静电手套A. D. Đeo găng tay tĩnh điện
Câu 17. 目前SMT Chip料执行的抛料标准为hiện tạiChip SMTTiêu chuẩn ném vật liệu để thực hiện vật liệu là
- A. A.＜3%
- B. b.＜1%
- C. C.＜0.3%
- D. D.＜0.1%
Câu 18. 下列哪些属于钢网不良现象Hiện tượng nào sau đây là hiện tượng xấu của lưới thép?
- A. A.钢网变形有刮痕.损坏A.Lưới thép bị biến dạng, trầy xước. hư hại
- B. B.钢网张力不足B. Lực căng của lưới thép không đủ
- C. C.钢网未清洗干净C. Lưới thép không được làm sạch
- D. D.钢网无标识MỘT.Lưới thép bị biến dạng, trầy xước. hư hạiD.Lưới thép không có dấu hiệu
Câu 19. 下列哪些属于PCB来料不良Điều nào sau đây làPCBVật liệu đầu vào xấu
- A. A.PCB焊盘被绿油或黑油盖住A. PCB Tấm đệm được phủ dầu xanh hoặc dầu đen
- B. B.同一元件的焊盘尺寸大小不一B. Kích thước pad của cùng một thành phần là khác nhau
- C. C.同一元件的焊盘欠缺C. Thiếu miếng đệm trên cùng một thành phần
- D. D.PCB焊盘氧化D. PCBquá trình oxy hóa pad
Câu 20. ME部门在夹具制作过程中的职责（ ）TÔITrách nhiệm của bộ phận trong quá trình chế tạo thiết bị cố định ()
- A. A.制作夹具清单并保持谁是调整A. Lập danh sách lịch thi đấu và theo dõi xem ai đang điều chỉnh
- B. B.将相关的文件和样板交给EEB.Gửi các tài liệu và mẫu có liên quan tớiEE
- C. C.对关键夹具图纸做最终审核 C. Đánh giá cuối cùng về bản vẽ thiết bị cố định chính
- D. D.对夹具测试的验证报告上传MES系统D.Tải lên báo cáo xác minh để kiểm tra vật cố địnhMEShệ thống
Câu 21. 下列哪些属于SMT制程不良Điều nào sau đây làSMTQuy trình sản xuất kém
- A. A.过炉后立碑A. Dựng tượng đài sau lò lửa
- B. B.过炉后连锡B. Sau khi đi qua lò, nối thiếc
- C. C.IC连锡C.IC Liên Tây
- D. D.假焊D.Hàn giả
Câu 22. NXT的Feeder安装好物料后,必须用剪刀剪去多余的组件料带，可用手撕.NXTcủatrung chuyểnSau khi lắp đặt vật liệu,Bạn phải dùng kéo để cắt bỏ phần băng dính thành phần thừa, có thể xé bằng tay.
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
Câu 23. UF/NF/F都是体积单位 UF/NF/FTất cả đều là đơn vị thể tích
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
Câu 24. SMT静电危害主要有两种，一种是静电释放，瞬间的高电压会导致原件损伤；另一种是静电吸附，会导致集成电路以及半导体污染，影响焊接效果 SMTCó hai loại nguy cơ tĩnh điện chính: Một là phóng tĩnh điện, trong đó điện áp cao tức thời có thể gây hư hỏng cho các bộ phận ban đầu; loại còn lại là hấp phụ tĩnh điện, có thể gây nhiễm bẩn mạch tích hợp và chất bán dẫn và ảnh hưởng đến hiệu quả hàn
- A. 正确Đúng
- B. 错误Sai
Câu 25. 返工流程指引，ME负责编写返工WI。 Hướng dẫn quy trình làm lại,TÔIChịu trách nhiệm viết lại bài viếtWI.
- A. 错误Sai
- B. 正确Đúng
… và còn 25 câu nữa. Bấm Vào thi phía trên để làm toàn bộ 50 câu và xem đáp án.
